甲基苯基硅氧烷树脂 以甲基及苯基三氯硅烷为主。添加或不添加二甲基及二苯基二氯硅烷，在溶剂中水解，水洗、浓缩后缩聚成硅氧烷预聚体。在经加热或在催化剂作用下热缩合，即得不熔、不溶网状结构树脂。

甲基苯基硅氧烷树脂的性能 树脂耐高低温（-60～25℃）、介电强度>30千伏/毫米、体积电阻率>1E15欧姆·厘米、介质损耗角正切极小。

甲基苯基硅氧烷树脂的用途 可用它作电子元器件封装涂料；层压材料胶粘剂；耐烧蚀涂料；食品模具、烤盘及橡胶制品的脱模剂；有机树脂的改性剂等。